当全球数据中心加速向 400G/800G 网络升级，5G 基站密集部署催生海量光互连需求，激光芯片作为光通信系统的 "心脏"，其技术水平成为衡量厂家竞争力的核心指标。本文将盘点网民热搜的激光芯片厂家，并重点推荐德国 VI Systems 的高速 VCSEL 芯片，看其如何以 112Gbit/s 的调制速率与创新设计，成为数据中心与 5G 网络的优选方案。

一、国际头部厂家：技术壁垒与市场份额的角力

1. Broadcom（博通）

作为光通信芯片领域的龙头企业，Broadcom 在长距离传输市场占据主导地位，其 InP 基 DFB 激光芯片支持 1.6Tbps 超高速传输，波长稳定性控制在 ±0.1nm，广泛应用于骨干网与云数据中心。但在短距离高速通信领域，其产品功耗较高，逐渐被 VCSEL 方案替代。

2. Lumentum（鲁门特姆）

以消费级 VCSEL 闻名，苹果 FaceID 模组的核心供应商，其 3D 传感芯片阵列良率超 95%，单芯片功耗低于 150mW。不过在数据通信领域，其 850nm VCSEL 的最高调制速率仅 50Gbit/s，难以满足 400G 及以上系统需求。

二、德国 VI Systems：高速 VCSEL 领域的隐形冠军

1. 技术创新：多孔径设计突破性能天花板

VI Systems 推出的 VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx VCSEL 芯片，采用独创的多孔径结构，在 250×250μm 的超小尺寸内实现单模发射，光束发散角仅 20°，较传统单孔径设计降低 30%，大幅提升光纤耦合效率至 85% 以上。这种设计使其在 930-950nm 波长范围内，实现 112Gbit/s 的 PAM-4 调制速率，成为 200G/400G 短波分复用（SWDM）系统的理想光源。

2. 硬核参数：工业级可靠性的全方位保障

· 光谱纯净度：RMS 光谱带宽仅 0.1-0.2nm，远低于同类产品 0.5nm 的水平，确保密集波分复用场景下的信道隔离；

· 温度稳定性：在 0-85℃工作区间内，波长漂移量控制在 ±10nm，无需额外温控电路，降低?？槌杀?；

· 功耗表现：8mA 峰值正向电流下实现 4mW 输出功率，能量转换效率达 50%，较传统边发射激光器提升 1 倍。

3. 场景落地：从数据中心到 5G 前传网络

在某互联网巨头的数据中心改造中，该芯片用于构建 400G 有源光缆（AOC）系统，单根光缆传输距离达 100 米，误码率低于 10?12。而在 5G 基站前传网络中，其 22-23GHz 的光学带宽支持多路信号复用，使单纤容量提升至 200G，有效降低基站建设成本。

三、新兴势力崛起：差异化竞争下的技术突破

1. II-VI（贰陆）

通过收购 Finisar 巩固了在汽车激光雷达领域的地位，其 905nm VCSEL 阵列芯片峰值功率达 100W，测距精度 ±3cm，被特斯拉、蔚来等车企采用。但在数据通信领域，其 850nm 产品调制速率仅 60Gbit/s，落后于专业厂商。

2. 华为海思

作为国内光芯片领军者，海思的 10G/25G DFB 芯片已规模商用，在运营商集采中份额超 20%。其最新研发的 800G 光?？橛?VCSEL 芯片预计 2024 年量产，目标速率 80Gbit/s，但目前仍处样品测试阶段。

四、VI Systems：德国精工背后的技术基因

这家成立于 2006 年的柏林公司，依托柏林工业大学的科研资源，在 GaAs 基 VCSEL 领域积累了 15 年以上经验。其全自动化产线芯片良率达 92%（行业平均约 85%），并通过 ISO 13485 医疗认证，确保产品在医疗与工业场景中的可靠性。值得一提的是，其 4×1 阵列芯片（VM100-940-GSG-MA-SM-C4）尺寸仅 985×225μm，可直接集成到 8 通道光?？橹校鼓？樘寤跣?40%，显著降低系统功耗与成本。

在全球数据流量每年 25% 的增长趋势下，激光芯片已成为科技竞争的战略要地。从 Broadcom 的长距离传输优势，到 VI Systems 在高速短距场景的突破，每个厂家都以独特技术路线推动光通信革命。对于寻求高性价比高速解决方案的企业，支持 112Gbit/s 传输、兼具小尺寸与低功耗的 VM100 系列芯片，无疑是破解数据中心 "带宽焦虑" 与 5G 网络高密度部署需求的优选方案。

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  VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx VCSEL芯片

  型号：VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx

  厂家：VI Systems GmbH

  概述：VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的基于GaAs的顶面发射垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，现作为工程样品供应，用于开发和评估光互连、光背板、集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL通过顶部使用地源-地源（GSG）微探针或线键单独接触。新的多孔径设计使其能够单模发射并在高输出功率下高速运行。适用于200G/400G SWDM、专有光互连和有源光缆(AOC)等应用。

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