光子集成电路 (PIC) 是一个研究热点，目前已广泛应用于诸多领域。集成光子学改变了通信系统中信息的尺度规律，并提供了光子学与电子学相结合的架构选择。

欧洲的一个研究小组现已开发出一种由硅集成六边形波导网格组成的硅光子多功能处理器核心，可用于各种应用。

光子集成电路 (PIC) 兼具光波导的特性和其他理想特性。通常，PIC 波导具有低传播损耗、无衍射、高功率限制、低串扰和抗电磁干扰等特点，并且通常兼具体积小、结构紧凑、稳定性高、功耗低和成本低等特性。

PIC 通常针对特定应用进行专门设计和定制，其内部芯片经过优化设计，可执行特定功能。然而，由于设计和制造过程需要大量的迭代，这导致开发时间过长。

PIC 的最新研究方法受到了电子现场可编程门阵列 (FPGA) 的启发，PIC 已开始集成可编程光子处理器，其中的通用硬件由二维光子波导网格实现。此类电路能够通过一系列程序实现不同的功能。

欧洲的研究人员现已生产出一种硅多用途处理器核心，该核心采用集成六边形波导网格，该网格由 7 个六边形马赫曾德干涉仪 (MZI) 波导单元组成。

该器件本身是在南安普敦纳米制造中心制造的，采用电子束光刻技术制作硅覆盖层和埋置氧化层，从而形成光栅耦合器。随后，通过抗蚀剂剥离和干法蚀刻，从光栅耦合器中生成光波导。

采用光刻技术定义隔离沟槽开口，并利用深度干法蚀刻技术蚀刻所有层。研究人员在器件顶部沉积一层金属层，然后进一步进行光刻和干法蚀刻步骤以形成电极。随后，将层状材料沉积到印刷电路板 (PCB) 上，并利用引线键合工艺建立电连接。

研究人员使用静态表征技术测试了光学特性，该技术采用可调谐激光器（ANDO AQ4321D）和光谱分析仪（ANDO AQ6217C）来表征差分路径长度、传播损耗、级联弯曲结构、弯曲损耗、级联和耦合 MMI 结构以及 MMI 插入损耗和带宽。

该装置中使用的可调基本单元为：3个Keihtley2401、13个Thorlabs LDC8010和2个TECMA 72-2535电流源。

该装置产生两个波导，可通过MZI耦合或切换。波导网格可配置，并可实现21种不同的功能，包括简单的单输入/单输出FIR滤波器、光环谐振器（ORR）、耦合谐振波导（CROW）、侧耦合集成间隔光学谐振器序列（SCISSOR）、环载MZI以及多输入/多输出线性光学2×2、3×3和4×4变换，包括泡利矩阵和C-NOT门。

与那些专为单一应用而设计的设备相比，这种光子处理器只需使用单个芯片即可实现多种应用。与特定应用的设备相比，此类光子电路能够提供灵活且自适应的拓扑结构和电路参数。

这些多用途光子芯片与CMOS技术兼容，具有较高的量产潜力和较低的成本，因此在商业化生产和实际应用方面展现出巨大的潜力。这些多用途电路有望广泛应用于通信、化学和生物医学传感、信号处理、生物光子学、光子交换、多处理器网络和量子信息系统等众多领域。

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  FEMTO PLUS GRATINGS系列光纤光栅阵列

  型号：FEMTO PLUS GRATINGS

  厂家：Engionic Femto Gratings GmbH

  概述：FEMTO PLUS GRATINGS是一系列根据客户规格生产的光纤光栅阵列产品。它们通过与engionic Group合作，可以提供校准和组装的传感器以及包括传感器和询问系统的完整传感解决方案。

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