AI Technology在使用先进材料提供电子封装领域的前沿解决方案方面有着令人骄傲的历史。 随着20世纪80年代率先将分子柔性环氧树脂胶粘剂用于芯片和基底粘接，30多年来的卓越可靠性已经证明了使用顺应性和非硅胶粘剂的好处。使用柔性环氧树脂胶粘剂薄膜和浆料粘合剂处理大面积的粘接以提高半导体器件的长期可靠性，现在已成为管理界面应力的公认 "黄金法则"。