研究目的
通过自生激光束焊接和激光-MIG混合焊接工艺,更好地理解商用纯钛(CP Ti)焊缝的强化机制。
研究成果
激光束焊接和激光-MIG混合焊接的接头均表现出焊缝区强化,从而使整体接头的抗拉强度更高。强化机制归因于焊缝区中双晶粒的形成和特定晶粒织构的出现。
研究不足
本研究未考虑氧和氮等微量元素对焊缝性能的影响。
1:实验设计与方法选择
对4.2毫米厚的CP-Ti板材进行自生激光束焊接与激光-MIG复合焊接,研究显微组织、织构分布与力学性能的关联性。
2:样品选择与数据来源
采用120毫米×60毫米×4.2毫米的2级热轧商业纯钛板。激光-MIG复合焊接过程中使用直径1.0毫米的ERTA2ELI填充焊丝。
3:实验设备与材料清单
YLS-6000 IPG高亮度多模掺镱(Yb-光纤)连续波(CW)激光系统、TPS-4000 Fronius焊接机、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、KB30S自动硬度计、SANS CMT5205自动测试系统。
4:实验流程与操作步骤
优化焊接参数以获得无缺陷焊缝。通过OM、SEM和EBSD分析显微组织和织构。测量显微硬度并进行拉伸试验评估力学性能。
5:数据分析方法
采用牛津仪器HKL Channel 5软件处理EBSD数据。利用XRD进行物相鉴定。对显微硬度和抗拉强度进行统计分析。
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YLS-6000 IPG high-brightness multi-mode ytterbium-doped (Yb-fiber) continuous wave (CW) laser system
YLS-6000
IPG
Used for both laser beam and laser-MIG hybrid welding in this study.
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TPS-4000 Fronius welding machine
TPS-4000
Fronius
Used for laser-MIG hybrid welding.
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KB30S automated hardness tester
KB30S
Used to measure Vickers microhardness at a load of 300 g with 10s dwelling time.
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SANS CMT5205 automated testing system
CMT5205
SANS
Used for uniaxial tensile tests at room temperature with a 5 mm/min speed.
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