研究目的
研究一种新型带边缘突起的薄型电磁软表面的设计与应用，以降低微带贴片间的互耦，并实现具有20%相对带隙带宽的微型化结构。
研究成果
这种带有交错凸缘的新型平面软表面结构提供了20%的相对带隙带宽，在不影响微带贴片辐射方向图的前提下有效降低了它们之间的互耦。该结构紧凑，适用于需要天线紧密排列的应用场景。
研究不足
该研究聚焦于第一带隙和垂直极化。该结构的性能受条带数量、条带宽度及过孔位置等参数的限制。
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采用带边缘突起金属条的微型化薄软表面结构用于天线应用
DOI：10.2528/pierb13092601
期刊：Progress In Electromagnetics Research B
出版年份：2014
更新时间：2025-09-11 14:15:04
摘要：
一种新型薄型电磁软表面结构，通过采用边缘台阶设计减小条带周期宽度，从而实现结构小型化。该表面经测试可有效降低自由空间中半波长间距（中心间距）微带贴片间的互耦。实验获得了20%的相对带隙带宽，测量结果与仿真数据吻合良好。
作者：
Said A. Abushamleh，Hussain Al-Rizzo，Ahmed A. Kishk，Ayman Abbosh，Haider Khaleel
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