研究目的
研究具有纹理表面的光伏晶圆发射极方块电阻测试中接触式与非接触式方法的准确性与可靠性。
研究成果
软接触四探针传感器能对发射极方阻进行精确测量且不受体电阻率影响，适用于校准非接触式传感器。经参数优化的差分光电压技术，在典型光伏生产参数范围内被证实具有准确性，且与衬底特性无关。
研究不足
该研究强调了体电阻率和接触应力对四探针测量精度的影响，指出标准四探针技术对纹理硅片存在局限性。涡流法的适用性则受限于扩散过程中体电阻率的变化。
1：实验设计与方法选择：
本研究比较了四探针法（4PP）、涡流法和结光伏电压法（JPV）三种技术对纹理化硅片发射极方块电阻的测量效果。
2：样品选择与数据来源：
制备了具有不同发射极方块电阻和体电阻率的样品组，覆盖当前硅光伏生产的全部范围。
3：实验设备与材料清单：
采用Semilab FPP-1000系统进行4PP测量，Semilab SE-2000系统进行软4PP测量，手持式Semilab RT-1000系统进行涡流测量，以及差分JPV传感器。
4：实验流程与操作步骤：
在不同条件下使用多种技术和传感器进行测量，以评估准确性和可靠性。
5：数据分析方法：
对比不同技术的测量结果，评估体电阻率和接触应力对方块电阻测量值的影响。
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获取完整内容-
FPP-1000
Semilab
Measuring sheet resistance using the four-point-probe technique.
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SE-2000
Semilab
Integrated system for soft-4PP measurements.
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RT-1000
Semilab
Hand-held system for eddy-current measurements.
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Differential JPV sensor
Contactless measurement of emitter sheet resistance using junction-photovoltage technique.
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