研究目的
开发一种适用于Ku波段的宽带高效叠层贴片天线，并通过特性模式分析对模型进行研究。
研究成果
采用CMA方法设计并分析了一款工作于Ku波段、在14-14.5GHz频段（500MHz带宽）内实现高阻抗匹配（-30dB）的堆叠贴片天线。该天线采用薄型低介电常数介质基板制作，在高频下具有很高效率，增益达9.5dB。CMA分析为天线的谐振结构提供了物理解释。
研究不足
该论文未明确提及局限性，但潜在的优化方向可能包括进一步小型化以及将带宽提升至已实现的约15%以上。
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[2018年IEEE国际消费电子大会-亚洲分会(ICCE-Asia) - 济州(2018.6.24-2018.6.26)] 2018 IEEE国际消费电子大会-亚洲分会(ICCE-Asia) - 基于特征模分析的宽带孔径耦合叠层贴片天线设计
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[2018年IEEE国际消费电子大会-亚洲分会(ICCE-Asia) - 济州(2018.6.24-2018.6.26)] 2018 IEEE国际消费电子大会-亚洲分会(ICCE-Asia) - 基于特征模分析的宽带孔径耦合叠层贴片天线设计
DOI：10.1109/ICCE-ASIA.2018.8552150
出版年份：2018
更新时间：2025-09-11 14:15:04
摘要：
当前射频通信频率及技术正朝着更高频谱、更宽带宽的方向发展，以实现更高数据速率、设备小型化与便携性。针对高频宽频需求，开发低损耗、高效能且结构紧凑的宽带微带天线并实现便捷分析至关重要。本文研制了一款适用于Ku波段的高效宽带叠层贴片天线，并采用特征模分析法对模型进行解析。该天线在13.1-15.2GHz频段实现-10dB阻抗带宽，在14-14.5GHz频段达到-30dB带宽。优异的阻抗匹配特性使目标中心频率14.25GHz处兼具高效率与高增益表现。
作者：
Laxmikant Minz，Rao Shahid Aziz，Muhammad Tayyab Azim，Seong Ook Park
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