研究目的
提出多孔基体的数学物理模型，评估孔隙尺寸和数量对基体比表面积的影响，并展示多孔基体热泄漏动力学的实验结果。
研究成果
多孔基体的数学和物理模型表明，增加孔隙数量可提高散热器的比表面积，从而降低热阻并提升散热效率。RUSALOX公司开发的多孔氧化铝基体展现出120 W/mK的创纪录导热系数，使其在LED照明设备中具有极高的散热效能。
研究不足
该研究聚焦于多孔基底的数学与物理建模及其热泄漏动力学，实验结果仅限于多孔氧化铝印刷电路板。潜在的优化方向包括进一步细化孔径与数量以增强导热性。
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LED照明器件多孔基底热泄漏的计算机与实验建模
DOI：10.1016/j.procs.2019.02.097
期刊：Procedia Computer Science
出版年份：2019
更新时间：2025-09-12 10:27:22
摘要：
本文提出了一种多孔基板的数学物理模型，评估了孔隙尺寸和数量对基板比表面积的影响，并展示了多孔基板热泄漏动力学的实验结果。文中还介绍了具有创纪录120 W/mK导热率的多孔氧化铝印刷电路板的性能表现。
作者：
V.K. Velichko，K.D. Nessemon，V.V. Belyaev，E.S. Mikhaleva，A.A. Belyaev，E.D. Besprozvannyi，I.V. Muzalevsky，O.A. Morozova，A.N. Yatsenko，A.A. Gorbunov，V.A. Zhachkin
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