研究目的
研究GeSn/SiGeSn异质结构LED的电致发光特性随温度的变化,并揭示采用直接带隙有源材料的重要性——该材料需具有Γ谷与L谷之间尽可能大的能级分裂能量以及SiGeSn势垒。
研究成果
研究表明,在锗锡(GeSn)发光二极管中提高锡(Sn)含量,尤其是采用硅锗锡(SiGeSn)势垒层时,由于Γ谷与L谷之间的能隙分裂增大,可显著增强电致发光效应。缺陷具有稳定的激活能,表明不同锡浓度下存在统一的非辐射复合过程。该发现推动了硅光子平台上高效电驱动直接带隙光源的发展。
研究不足
该研究的局限性在于特定的锡含量范围(6%至16%)以及使用了SiGeSn势垒层。不同锡含量的检测设置各不相同,导致无法对所有样品的电致发光强度进行直接比较。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用RPCVD技术生长了不同锡含量且有无SiGeSn势垒的垂直GeSn LED。通过变温电致发光测量分析直接带隙行为及缺陷激活能。
2:样品选择与数据来源:
在锗应变弛豫缓冲层(SRB)上生长了锡含量6%-16%的GeSn和SiGeSn合金,电致发光信号通过单色仪和光电探测器采集分析。
3:实验设备与材料清单:
使用200mm Epi Centura 5200 RPCVD设备生长,前驱体为Ge2H6、Si2H6和SnCl4。通过光刻和干法刻蚀技术制备台面LED。
4:Si2H6和SnCl4。通过光刻和干法刻蚀技术制备台面LED。
实验流程与操作规范:
4. 实验流程与操作规范:生长过程中分别采用原位硼和磷掺杂形成p型和n型区,器件用SiO2钝化封装,并通过NiPt、Ti和Au形成欧姆接触。
5:数据分析方法:
记录并分析电致发光光谱以确定锡含量和SiGeSn势垒对LED性能的影响。
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