研究目的
展示一种基于三维直接激光写入的制造策略，用于快速原型制作具有从数百纳米到几毫米关键尺寸的光机部件。
研究成果
异质三维双光子光刻技术能够制造具有从纳米到毫米级多尺度关键特征的光机部件，与传统方法相比显著缩短了制造时间。该方法在快速原型制作方面前景广阔，有望加速光机器件的开发周期。
研究不足
该研究未调查过度曝光对所用聚合物红外光学特性的影响。重叠区域仅限于无光学功能的部位，以避免潜在损害。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用异质3D-DLW技术，结合两种不同光刻胶（IP-S和IP-Dip）及物镜（25×与63×浸没式物镜），制备具有纳米至毫米级特征尺寸的元件。
2：样品选择与数据来源：
以简易光纤连接器为例进行设计与制备，包含机械结构、光纤导引、微透镜及抗反射结构化表面（ARSS）。
3：实验设备与材料清单：
Photonic Professional GT（Nanoscribe公司）3D-DLW系统、IP-S与IP-Dip光刻胶、丙二醇单甲醚醋酸酯（PGMEA）、异丙醇（IPA）。
4：实验流程与操作步骤：
通过两种光刻胶与物镜分步聚合，随后经显影工艺去除未聚合光刻胶。
5：数据分析方法：
采用光学显微镜检测制备元件，并与标称尺寸进行对比。
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Photonic Professional GT
Nanoscribe, GmbH
3D-DLW system used for the fabrication of opto-mechanical components with multi-scale critical features.
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IP-S
Photoresist used in the first polymerization step for fabricating components with low spatial resolution requirements.
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IP-Dip
Photoresist used in the second polymerization step for fabricating components with high spatial resolution requirements.
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propylene glycol monomethyl ether acetate
PGMEA
Used in the development process to remove unpolymerized IP-S.
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isopropyl alcohol
IPA
Used in the development process to remove unpolymerized IP-S.
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