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氧化铝三维电路载体的选择性激光诱导金属化

DOI：10.1007/s42410-020-0102-7 期刊：Keramische Zeitschrift 出版年份：2020 更新时间：2025-09-16 10:30:52
摘要： 由热塑性塑料（注塑成型电路载体）制成的机电一体化装置（miD）如今已成为将电子电路和传感器技术应用于具有复杂三维几何形状组件的最先进技术。该技术现已成功扩展至陶瓷三维电路载体，其特点是具有更优的耐化学性和耐热性以及更高的导热性，从而开辟了更多应用领域。
作者： Frank kern，Philipp Ninz，Rainer Gadow，Wolfgang Eberhardt，Simon Petillon，André Zimmermann
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

研究氧化铝制三维电路载体的选择性激光诱导金属化，以将该技术拓展至陶瓷三维电路载体——这类载体具有更优的耐化学腐蚀性、耐热性及更高的导热性能。

研究成果

该研究成功证明了在注塑成型的氧化铝部件上实现激光诱导金属化的可行性，获得了均匀的金属层、高附着力，并能制备精细的导体线路和过孔。这为MID技术开辟了新的应用领域——当现有热塑性塑料的性能（尤其是热负载能力和导热性方面）不足时，该技术可发挥重要作用。

研究不足

最初的技术需要昂贵的氢气烧结炉和脉冲激光器，这些设备并不普及。该研究旨在寻找一种方法，在不损失质量的前提下，使用常规空气烧结的氧化铝以及更便宜、更常见的激光类型。

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