研究目的
研究采用直接紫外激光烧蚀技术在绝缘体上微加工碳化硅以制造微机电系统器件。
研究成果
直接激光烧蚀技术能够实现碳化硅基微机电系统器件的快速原型制作，为传统制造方法提供了一种具有成本效益且节省时间的替代方案。
研究不足
该技术在实现与常规光刻和蚀刻工艺相同精度的极精细特征方面可能存在局限性。
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利用直接紫外激光烧蚀实现绝缘体上碳化硅的无光刻无刻蚀微加工
DOI：10.1002/adem.201901173
期刊：Advanced Engineering Materials
出版年份：2020
更新时间：2025-09-19 17:13:59
摘要：
本工作提出一种基于绝缘体上碳化硅的微机电系统器件无光刻蚀刻微加工方法，采用直接激光烧蚀技术。通过一步图案化即可快速形成碳化硅微尺度结构，其成型速度极快，能够实现温度传感器、应变传感器和微型加热器等多功能碳化硅平台的快速原型制作。
作者：
Tuan-Khoa Nguyen，Hoang-Phuong Phan，Karen M. Dowling，Ananth Saran Yalamarthy，Toan Dinh，Vivekananthan Balakrishnan，Tanya Liu，Caitlin A. Chapin，Quoc-Dung Truong，Van Thanh Dau，Kenneth E. Goodson，Debbie G. Senesky，Dzung Viet Dao，Nam-Trung Nguyen
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