研究目的
为阐明光子封装领域的关键挑战与解决方案，重点探讨电子-光子集成、光纤封装以及光子器件的热稳定性问题。
研究成果
该研究得出结论：要满足集成光子器件的电气、光学和热设计要求，必须采用整体化的光子封装方法。研究强调需要为可扩展的光纤封装及光子器件的经济型热管理提供新解决方案。
研究不足
该研究强调，将光子集成电路（PIC）与光纤连接所需的主动对准技术存在挑战，这是低成本大规模生产光子器件的主要障碍，表明需要开发用于被动对准的颠覆性技术。
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[IEEE 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 法国昂热(2019.7.9-2019.7.13)] 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 基于差分进化算法利用强度电光调制器产生光学频率梳
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DOI：10.1109/icton.2019.8840477
出版年份：2019
更新时间：2025-09-23 15:19:57
摘要：
集成光子学是实现高性能下一代信息通信技术和传感设备的一条前景广阔的途径。尽管光纤封装或许是低成本光子器件最常被讨论的障碍，但电子-光子集成和热稳定性也是需要妥善处理的重要设计考量。我们以最先进的硅光子光网络单元为例，阐述了光子封装领域的一些关键挑战与解决方案。具体而言，我们描述了一种用于光子集成电路与电子集成电路面对面三维（3D）集成的新型焊料回流键合工艺，探讨了当前及未来的多通道光纤对准技术，并研究了稳定光子器件温度的热电制冷器的性能系数。光子封装的挑战在于，在小型化器件上同时满足这些电气、光学和热设计要求，同时为可扩展的商业化实施开辟道路。
作者：
Jun Su Lee，Lee Carroll，Carmelo Scarcella，Nicola Pavarelli，Sylvie Menezo，Stéphane Bernabé，Enrico Temporiti，Peter O’Brien
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