研究目的
研究热疲劳条件下晶体硅光伏组件中指-焊界面处的热机械退化以及可变焊料几何参数对此退化的影响。
研究成果
在热循环条件下，指焊界面被确认为最易发生热机械退化的部位。研究发现，焊料厚度是维持指部热机械可靠性的关键参数，增加焊料厚度可显著减少损伤累积。过量焊接会导致指焊界面损伤累积加剧，这凸显了焊接工艺精度对提升光伏组件可靠性的重要性。
研究不足
该研究的局限性包括：为简化模拟而假设焊料层在汇流条周围均匀分布，且仅关注特定的焊料几何参数（厚度和宽度），未探究所有可能的变量。
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[2019年IEEE第46届光伏专家会议(PVSC) - 美国伊利诺伊州芝加哥(2019.6.16-2019.6.21)] 2019年IEEE第46届光伏专家会议(PVSC) - 晶体硅光伏组件在热疲劳条件下指栅焊点界面的热机械退化
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DOI：10.1109/pvsc40753.2019.8980538
出版年份：2019
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
在晶体硅光伏电池中，由于指状电极与焊料层紧密相邻且在瞬态温度变化下较为脆弱，其热机械性能常与焊料层退化问题相关联。本文研究了焊料层常见界面的热机械损伤，证实指状电极-焊料界面最易发生断裂。进一步探究了可变焊料几何参数对指状电极-焊料界面损伤累积的影响，发现焊料厚度是关键参数?？杀淇矶饶Ｄ獗砻?，焊料过量会导致损伤累积加剧。
作者：
Sagarika Kumar，Rajesh Gupta
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