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脉冲Nd:YAG激光焊接L-605钴基合金焊缝的EBSD表征

DOI:10.1016/j.optlastec.2020.106256 期刊:Optics & Laser Technology 出版年份:2020 更新时间:2025-09-23 15:21:01
摘要: 本文研究了L-605钴基合金的脉冲Nd:YAG激光焊接??疾炝撕附尤仁淙耄℉I)对焊缝熔深、微观组织及力学性能的影响。采用配备电子背散射衍射(EBSD)探测器的场发射扫描电镜进行微观组织表征。结果表明:在板-板堆焊构型中,当HI值控制在48-80 J/mm范围内时可获得全熔透优质焊缝。EBSD分析显示,低HI值制备的双道焊试样中,焊缝金属奥氏体晶粒的{100}晶向平行于横向与焊接方向;而高HI值制备的单道焊试样中,〈100〉晶向与焊接方向呈40°-50°强择优取向。相较于母材,单/双道焊试样的硬度均有所提升。拉伸试验表明焊缝抗拉强度等于或高于母材。总体而言,HI值变化对焊缝力学行为无显著影响。
作者: Morteza Shamanian,Majid Valehi,Jalal Kangazian,Jerzy A. Szpunar
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研究概述 实验方案 设备清单

研究焊接热输入(HI)对脉冲Nd:YAG激光焊接L-605钴基合金焊缝熔深、显微组织和力学性能的影响。

研究表明,采用脉冲Nd:YAG激光焊接L-605钴基合金时,当热输入(HI)值控制在48-80 J/mm范围内可获得全熔透的优质焊缝。热输入值对焊缝组织及力学性能具有显著影响,与母材相比,该工艺条件下焊缝的硬度和抗拉强度均得到提升。

本研究仅限于L-605钴基合金及特定焊接参数,未探究其他焊接参数或材料的影响。

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