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[IEEE 2018第二届电子、计算机与通信进展国际会议(ICAECC) - 班加罗尔(2018.2.9-2018.2.10)] 2018第二届电子、计算机与通信进展国际会议(ICAECC) - 低成本基板S波段应用圆贴片天线性能比较研究

DOI：10.1109/ICAECC.2018.8479475 出版年份：2018 更新时间：2025-09-23 15:21:21
摘要： 本文重点比较了S波段下以土壤为基板和以RT/Duroid 5880为基板的圆形微带贴片天线（CMPA）性能。RT/Duroid 5880因其低电损耗、低介电损耗、低吸湿性等特点常用于微带贴片天线（MPA）制造，但成本较高。本研究试图证明土壤基板未来有望成为替代RT/Duroid 5880的候选材料。仿真采用计算电磁学软件FEKO（7.0版）完成。研究结论指出：作为经济型材料，土壤基板可能成为替代RT/Duroid 5880的潜在选择——当对比仿真结果时，关键参数如带宽（差异14.07 MHz）、增益（差异0.18 dBi）和方向性（差异0.41 dBi）仅有极微小变化。
作者： Abhishek Javali，Laxmi Sharma，Richa Tengshe，Sutapa Sarkar
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

比较以土壤为基板和以RT/Duroid 5880为基板的圆形微带贴片天线（CMPA）在S波段的性能，旨在证明土壤基板可作为RT/Duroid 5880的经济高效替代方案。

研究成果

仿真结果表明，以土壤为基板的CMPA性能参数与采用RT/Duroid 5880基板的CMPA极为接近。土壤基板具有经济性优势，有望成为印刷电路天线制造中替代RT/Duroid 5880的潜在材料。

研究不足

该研究仅限于仿真结果，未包含天线的实际制作与测试。比较基于带宽、增益和方向性等关键参数，但未考虑土壤基底环境效应等其他因素。

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