研究目的
对玻璃微加工工艺的研究，包括喷砂、湿法蚀刻、反应离子蚀刻（RIE）和玻璃回流技术。
研究成果
展示了四种玻璃微加工技术，每种技术都具有独特的优势和挑战。反应离子刻蚀（RIE）和玻璃回流技术在实现高深宽比和精密结构方面展现出潜力，不过在微尺度应用方面还需进一步优化。
研究不足
喷砂和湿法蚀刻在实现小尺寸、高深宽比结构方面存在困难。反应离子蚀刻（RIE）和玻璃回流技术虽能实现高精度加工，但需针对更深的蚀刻深度及微尺度图案填充进行优化。
1：实验设计与方法选择：
本研究探究了四种玻璃微加工技术——喷砂、湿法刻蚀、反应离子刻蚀（RIE）和玻璃回流法?；谑笛榻峁?，讨论了每种方法的优缺点。
2：样品选择与数据来源：
所有实验均采用Tempax玻璃晶圆，其厚度和尺寸因所用技术而异。
3：实验设备与材料清单：
包括喷砂装置、湿法刻蚀溶液（氢氟酸:去离子水=2:1）、反应离子刻蚀设备（实验室自制磁控型RIE）以及玻璃回流装置（常压炉）。
4：1）、反应离子刻蚀设备（实验室自制磁控型RIE）以及玻璃回流装置（常压炉）。 实验步骤与操作流程：
4. 实验步骤与操作流程：提供了每种微加工技术的详细步骤，包括制备、刻蚀和后处理。
5：数据分析方法：
根据刻蚀深度、表面粗糙度、深宽比和结构完整性对结果进行分析。
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获取完整内容-
Tempax glass wafer
Used as the substrate for micromachining experiments.
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Dry film resist
MS 7050
Toray
Used as a mask material for sandblasting.
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Al2O3 powder
Used as abrasive material in sandblasting.
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Positive photoresist
TSMR V90
Tokyo Ohka Kogyo
Used for patterning in RIE process.
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Resist stripper
MS-2001
Used to remove photoresist.
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Turbo molecular pump
Used to evacuate the RIE chamber.
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