研究目的
研究部分热解聚硅氧烷材料在不同热解温度下的力学响应与松弛行为。
研究成果
研究表明，热解温度会显著影响部分热解聚硅氧烷材料的力学响应与松弛行为。经400°C热解处理的材料表现出明显的压痕松弛现象，而500°C及以上温度热解的材料则主要呈现弹性响应且松弛极小。该发现表明，通过控制热解温度可调控这些材料的力学性能。
研究不足
仪器化维氏硬度法未能完全涵盖松弛行为的研究。该研究仅限于400-700°C的温度范围，且未探究加热速率或热解持续时间的影响。
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热解温度对部分热解聚硅氧烷力学响应的影响
DOI：10.4028/www.scientific.net/KEM.784.55
期刊：Key Engineering Materials
出版年份：2018
更新时间：2025-09-10 09:29:36
摘要：
在400-700°C温度范围内对聚硅氧烷树脂进行热解处理后，所得杂化材料表现出一定的聚合物（热固性）特性。通过压痕硬度计法监测到热解转化各阶段呈现不同程度的弹性回复和/或粘弹性流动。所测定的压痕力-压痕深度曲线反映了材料的力学响应及转化程度，但该方法未能完全涵盖其松弛行为。研究发现：400°C部分热解材料存在显著压痕松弛现象（HV 0.1和HV 0.2载荷下分别出现约16%和8%的松弛），而500-650°C热解材料在加载时压痕松弛低于1%且主要呈现弹性响应。当热解温度超过600°C时，材料的力学性能（特别是压痕弹性模量和硬度）快速提升。采用恒定压痕深度（初始载荷达到0.981N或1.962N时）条件下的压痕力松弛法评估了短期压痕松弛行为，通过建立对数函数模型分析了所得压痕力松弛曲线，揭示了热解温度及加载体积的显著影响。
作者：
Martina Halasová，Martin ?erny，Adam Strachota，Zdeněk Chlup
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