研究目的
研究半导体器件精确热设计中实际测量热物理性质的必要性，考虑各向异性、尺寸效应和键合状态。
研究成果
该研究得出结论：半导体器件的精确热设计需要实际测量热物理特性，同时考虑各向异性、尺寸效应和键合条件。研究强调了为精确热管理选择适当测量方法的重要性。
研究不足
该研究强调了在热设计中仅使用标称值或文献值而忽略材料各向异性、尺寸效应和结合条件所存在的局限性，这可能导致模拟结果不准确。
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[2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 新加坡(2018.7.16-2018.7.19)] 2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 半导体器件设计的热性能评估
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[2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 新加坡(2018.7.16-2018.7.19)] 2018年IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA) - 半导体器件设计的热性能评估
DOI：10.1109/IPFA.2018.8452597
出版年份：2018
更新时间：2025-09-10 09:29:36
摘要：
半导体器件发展越先进，对发热散热问题的关注就越重要，这被称为"热设计"。导热系数、热膨胀系数等热物理特性值是热设计的重要依据。通常采用产品手册或同类材料文献数据中的标称值作为热设计参数。然而这些数值用于仿真时可能出现偏差，因为实际测量的组分热传导率等参数往往与文献数据或标称值存在差异。目前多数情况未考虑材料各向异性（方向性）和接合界面的影响。我们建议应当测量考虑各向异性、尺寸效应及键合状态的这些参数，并将其应用于半导体器件中电子材料的热设计。
作者：
Ryo Endoh，Hideki Hashimoto
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