研究目的
通过使用Cu:Al合金和薄银层来防止铜扩散，从而提高WO3/Cu/WO3结构的稳定性，旨在为柔性光电器件提供一种替代ITO的经济高效方案。
研究成果
Al和Ag的共同作用显著提高了WO3/Cu/WO3结构的稳定性。研究发现，在WO3/Cu:Al界面处设置2纳米厚的Ag层，以及含2-3原子百分比Al的Cu:Al合金，是防止铜扩散并确保良好导电性和稳定性的最佳方案。
研究不足
研究发现，铝的浓度对电极质量起决定性作用——浓度过低会导致铜扩散至三氧化钨中，使电极绝缘。结果的重复性和结构的导电性是挑战，尤其在无银层的情况下。
1：实验设计与方法选择：
本研究聚焦于优化WO3/Ag/Cu:Al/WO3多层结构中Cu:Al层的厚度与成分，以实现透明导电电极。研究了沉积速率的影响及薄银层的引入作用。
2：样品选择与数据来源：
采用钠钙玻璃和PET两种基底，通过简易焦耳效应蒸发/升华系统制备多层结构。
3：实验设备与材料清单：
扫描电镜（JEOL JSM 7600F和JEOL JSM 5800LV）、原子力显微镜（JPK仪器公司NanoWizard）、X射线衍射仪（西门子D5000）、分光光度计（珀金埃尔默Lambda 1050）以及X射线光电子能谱仪（Kratos分析仪器公司的Axis Nova）。
4：0）、分光光度计（珀金埃尔默Lambda 1050）以及X射线光电子能谱仪（Kratos分析仪器公司的Axis Nova）。 实验流程与操作步骤：
4. 实验流程与操作步骤：使用石英监控器测量薄膜厚度与沉积速率，表征结构的光电性能并监测其时效稳定性。
5：数据分析方法：
通过测量光学透过率和方阻评估结构性能，采用品质因数ΦTC综合权衡这些特性。
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SEM
JEOL JSM 7600F
JEOL
Surface observation and composition study
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SEM
JEOL JSM 5800LV
JEOL
Composition study with EDS
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XRD
Siemens D5000
Siemens
X-ray diffraction scans
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Spectrophotometer
PERKIN ELMER Lambda 1050
PERKIN ELMER
Optical measurements
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AFM
NanoWizard
JPK instruments
Topography imaging and roughness measurements
-
XPS
Axis Nova
Kratos Analytical
XPS measurements
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