研究目的
研究侧向键合接触在薄型重掺杂半导体纳米线上的工作状态和接触电阻,包括介电限制、纳米线长度、表面缺陷、镜像力势垒降低以及重掺杂等因素的影响。
研究成果
该研究强调了边缘隧穿效应、边缘电场以及产生-复合电流的重要作用——这些因素在先前侧键合接触模型中均被忽略。研究表明,由于这些效应的存在,侧键合接触可能呈现不同工作状态,甚至在特定条件下会表现出类似端键合接触的特性。此外,与先前模型相比,接触电阻可降低达两个数量级,且空间电荷区能显著延伸至非接触区域。
研究不足
先前关于侧向键合接触的模型假设部分纳米线耗尽和纯径向隧穿效应,且两者均局限于接触区域,忽略了实际空间电荷延伸至未接触纳米线、非径向隧穿以及接触边缘附近的产生-复合效应。本研究涵盖了所有这些效应,但受限于所考虑的参数范围(fb0 = 0.4–0.8 V,R = 7.5–20 nm,Nd = 1018–1020 cm?3)。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用TCAD SENTAURUS软件进行数值计算,求解纳米线内外二维圆柱形泊松方程和含漂移-扩散电流的电子连续性方程。使用非局域电子隧穿模型,将沿最短路径至接触点的隧穿效应表示为电子连续性方程中的净产生率。
2:样本选择与数据来源:
研究考虑了在300K温度下,包围于空气或SiO2中的n型硅纳米线(半径R=7.5-20nm,掺杂浓度Nd=10^18-10^20 cm^-3)上具有势垒高度fb0=0.4-0.8V的接触。
3:5-20nm,掺杂浓度Nd=10^18-10^20 cm^-3)上具有势垒高度fb0=4-8V的接触。
实验设备与材料清单:
3. 实验设备与材料清单:所有计算的通用参数值包括金属接触厚度t=350nm、长度LC=200nm;隧穿有效质量m=0.3m0,以及300K时的有效理查德森常数A*=270 A cm^-2 K^-2。
4:3m0,以及300K时的有效理查德森常数A*=270 A cm^-2 K^-2。
实验步骤与操作流程:
4. 实验步骤与操作流程:该方法涉及数值求解泊松方程和电子连续性方程,包含介电限制效应、纳米线长度、表面缺陷、镜像力势垒降低及重掺杂的影响。
5:数据分析方法:
计算空间电荷宽度Wr、WA和WS以及接触电阻RC随掺杂浓度Nd(范围10^18-10^20 cm^-3)的变化。同时考察表面电荷QS/q=±3×10^11 cm^-2及纳米线缩短至LNW=100nm对RC的影响。
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