研究目的
通过室温反向金属辅助化学刻蚀实现纳米级沟槽纹理化,研究其对β-Ga2O3金属-半导体-金属光电二极管响应度增强的影响。
研究成果
β-Ga2O3的MacEtch纹理化表面在光电二极管应用中相比平面表面具有竞争优势,同时展现出增强的光电流和增加的暗电流。该方法为生产更精密的β-Ga2O3器件结构开辟了道路,无需采用传统干法刻蚀及其潜在损伤。
研究不足
纹理表面显示出约10%的氧缺失,导致肖特基势垒高度降低和暗电流增加。远程I-MacEtch的机制尚未完全明确。
研究目的
通过室温反向金属辅助化学刻蚀实现纳米级沟槽纹理化,研究其对β-Ga2O3金属-半导体-金属光电二极管响应度增强的影响。
研究成果
β-Ga2O3的MacEtch纹理化表面在光电二极管应用中相比平面表面具有竞争优势,同时展现出增强的光电流和增加的暗电流。该方法为生产更精密的β-Ga2O3器件结构开辟了道路,无需采用传统干法刻蚀及其潜在损伤。
研究不足
纹理表面显示出约10%的氧缺失,导致肖特基势垒高度降低和暗电流增加。远程I-MacEtch的机制尚未完全明确。
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