研究目的
在室温下,利用超高真空晶圆键合技术制备的金属-半导体-金属CoFeB/MgO/Si/Pt垂直结构,在n型硅中以垂直电流流向几何构型实现超过2微米距离的纯自旋流注入与传输演示。
研究成果
该研究成功展示了CoFeB/MgO/Si/Pt垂直器件在室温下实现高效自旋流注入与传输,揭示了MgO/Si界面局域态在自旋流产生中的关键作用。测定n型硅在室温下的自旋扩散长度为2.0±0.3微米,表明其在半导体自旋电子学应用方面具有潜力。
研究不足
该研究的局限性在于难以在铁磁金属上生长高质量半导体,这限制了研究仅能采用横向几何器件结构,而无法运用晶圆键合技术。此外,MgO/硅界面的局域态及其对自旋流生成的影响仍需进一步的理论与实验探索。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用自旋泵浦(SP)和逆自旋霍尔效应(ISHE)测量来展示CoFeB/MgO/Si/Pt垂直结构中的自旋流注入与输运。
2:样品选择与数据来源:
使用超高真空晶圆键合技术制备了不同Si和MgO厚度的样品。
3:实验设备与材料清单:
高分辨扫描透射电子显微镜(HR-STEM)用于界面结构观察,铁磁共振(FMR)用于自旋泵浦激发,电动势(EMF)测量用于ISHE检测。
4:实验步骤与操作流程:
在室温下对置于共面波导(CPW)上的样品进行FMR和EMF电压测量,通过顶部Pt层的EMF信号评估穿过Si的自旋输运。
5:数据分析方法:
将EMF谱分解为对称和反对称分量以分析自旋流的产生与传播。
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