研究目的
研究聚苯乙烯（PS）-聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）嵌段共聚物模板辅助下的金胶体自组装，以设计如光学纳米传感器等等离子体器件。
研究成果
该研究提出了一种创新策略，利用嵌段共聚物模板实现金纳米粒子在大面积上的自组织优化。通过氨基硅烷对孔洞进行功能化处理，有利于沉积金纳米粒子的自组装。下一步应将该方法扩展应用于更大尺寸的金纳米粒子。
研究不足
蚀刻一块共聚物后所得孔洞的深度通常不足以支持超过20纳米厚的金属沉积。通过将胶体尺寸调整至与孔洞直径相匹配，该工艺或可得到改进。
1：实验设计与方法选择：
本研究基于使用PS-PMMA嵌段共聚物模板实现金胶体的自组装。方法包括共聚物模板制备、选择性去除PMMA形成孔阵列、氨基硅烷功能化处理、金胶体沉积及剥离剩余PS层。
2：样品与数据来源：
采用PS(96.500g·mol?1)-PMMA(35.500g·mol?1)嵌段共聚物，溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)。
3：500g·mol?1)-PMMA(500g·mol?1)嵌段共聚物，溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)。 实验设备与材料清单：
3. 实验设备与材料清单：配备O?气体的反应离子刻蚀(RIE)、用于成像的原子力显微镜(AFM)、对比用的扫描电镜(SEM)及光学消光测量装置。
4：实验流程与操作步骤：
在硅基底上旋涂共聚物溶液、热退火处理、RIE去除PMMA、氨基硅烷功能化、金胶体沉积及剥离。
5：数据分析方法：
通过SEM图像对比功能化与非功能化样品，利用光学消光测量评估金纳米颗粒的光学特性。
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获取完整内容-
PS-PMMA block copolymer
Template for self-assembly of Au colloids
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Reactive ion etching (RIE)
Selective etching of PMMA domains
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3-aminopropyldimethylethoxysilane
Functionalisation of the holes for Au colloids deposition
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12 nm Au colloids
Self-assembly into the holes of the copolymer template
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AFM
Imaging of the copolymer template and hole arrays
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SEM
Comparison of functionalised and non-functionalised samples
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Optical extinction measurement setup
Assessing the optical properties of Au NPs
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