研究目的
向读者介绍微电子和微系统制造工艺，包括光刻、硅微加工、薄膜技术、软光刻和纳米光刻等，并使读者熟悉自20世纪五六十年代微技术兴起以来广泛应用于各类技术的海量制造工艺。
研究成果
本章总结指出，所描述的基础技术反映了MST行业现有的标准工艺流程，而新型材料的持续研发正推动微细加工工具箱的进一步扩展。该领域具有动态发展的特性，通过采用自下而上的策略和新型材料，有望催生新的应用前景。
研究不足
该章节提到了湿法化学蚀刻的精度限制、气相沉积所需的高真空条件，以及某些纳米光刻技术的复杂性和成本问题。同时指出了一些工艺在放大至工业生产规模时面临的挑战。
1：实验设计与方法选择：
本章讨论了多种微加工技术，包括光刻、硅微加工、薄膜沉积（湿法和气相法）、软光刻和纳米光刻。阐述了这些方法的理论模型及详细操作流程。
2：样本选择与数据来源：
主要材料包括硅晶圆、SC石英、非晶玻璃和热塑性聚合物。数据来源涵盖工业实践与研究成果。
3：实验设备与材料清单：
设备包含掩模对准器、LPCVD炉、热蒸发仪和喷砂装置。材料包括光刻胶（如SU-8）、金属（如金、铂）和聚合物（如PDMS）。
4：8）、金属（如金、铂）和聚合物（如PDMS）。 实验步骤与操作流程：
4. 实验步骤与操作流程：提供了每种微加工技术的详细步骤，例如用于光刻胶涂覆的旋涂工艺、蚀刻过程（湿法和干法）以及聚合物的模塑技术。
5：数据分析方法：
本章暗示使用SEM等成像技术来分析微加工过程的结果。
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