研究目的
基于FPGA的超声波测厚仪开发——采用超声检测技术测量材料厚度。
研究成果
基于FPGA的厚度测量设备已成功完成必要的软硬件设计。后续工作包括增强FPGA与图形用户界面的通信、改进GUI功能，并提升设备的便携性与独立性。
研究不足
当信号生成与信号捕获功能同时启用时，设备未能实现同步工作。FPGA与图形用户界面(GUI)之间仅支持单向通信，限制了硬件控制能力。未来改进方向包括建立双向通信机制并增强GUI功能。
1：实验设计与方法选择：
采用Spartan 6 FPGA进行硬件设计，搭配外置并行模数/数模转换器。使用超声探头以脉冲回波模式进行厚度测量。
2：样本选择与数据来源：
选用不同厚度的低碳钢和铸铁材料进行测试。
3：实验设备与材料清单：
Spartan XC6SLX9 FPGA开发板、高速14位125MSPS双通道DAC?？椤⒏咚?2位双通道ADC?？椤⒊酵?。
4：实验流程与操作步骤：
FPGA通过DAC?？樯陕龀逍藕牛荒芷髯晃?。反射波由ADC模块捕获并处理，基于飞行时间(ToF)计算厚度。
5：数据分析方法：
通过.NET开发的图形界面可视化信号，并根据ToF计算结果进行运算。
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DAC Module
AD9767
Analog Devices
Generates high frequency pulse signal for transmission through the UT Probe.
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ADC Module
AD9226
Analog Devices
Captures high frequency pulse signal and converts the pulse signal into digital values.
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Spartan XC6SLX9 FPGA
XC6SLX9
Xilinx
Used in the hardware design for generating and processing signals.
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Contact Transducer
Converts pulse signal to ultrasonic wave and vice versa.
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