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[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 上海 (2018.8.8-2018.8.11)] 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 等离子体对聚酰亚胺粗糙度的影响

DOI：10.1109/ICEPT.2018.8480807 出版年份：2018 更新时间：2025-09-09 09:28:46
摘要： 图2展示了标准柱状凸点结构[1-3]。由于可靠性要求日益严格[4-5]，聚酰亚胺再钝化(PI)层被广泛应用于柱状凸点结构。该PI层作为应力缓冲层可提升结构可靠性，且将作为与FCBGA模塑料的直接表面接触材料，因此PI表面粗糙度是影响其与模塑料粘附性的关键因素。表面粗糙度过低会导致PI与模塑料分层，而过高粗糙度可能因PI与背磨胶带粘附力增强引发倒装芯片工艺问题（如背磨胶带残留）[6-7]。在柱状凸点工艺中，PI表面粗糙度受气体等多种等离子体步骤影响。本文通过研究气体、工艺功率和工艺时间等等离子体参数，旨在建立这些工艺参数与PI表面粗糙度结果的相关性，该关联可用于进一步研究组装工艺所需的表面粗糙度。如图3所示，选区衍射花样(SADP)在不同工艺步骤（PI固化、O2去胶、射频、刻蚀、Ar去胶）中的衍射值存在差异。不同气体等离子体对PI表面粗糙度的影响显著，其中O2等离子体的影响尤为突出，这为FCBGA中PI表面粗糙度的深入研究提供了指导方向。
作者： Qiang Cheng，Liming Gao，Li Zhang
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

研究压合工艺步骤与聚酰亚胺粗糙度之间的关系，旨在通过增强聚酰亚胺与模塑料之间的粘附力来消除分层现象。

研究成果

等离子体对聚酰亚胺（PI）表面粗糙度有显著影响，其中O2等离子体的影响尤为突出。射频刻蚀能使PI表面平整，而在射频刻蚀后增加等离子体处理则会加剧PI表面的粗糙程度。这为倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）中PI表面粗糙度的进一步研究提供了指导。

研究不足

与扫描电子显微镜（SEM）相比，原子力显微镜（AFM）的成像速度较慢且观测范围较小。该研究聚焦于特定等离子体参数及其对聚酰亚胺粗糙度的影响，可能忽略了其他影响因素。

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