研究目的
设计一种可集成于印刷电路板（PCB）的RFID标签天线，用于追踪PCB产品并记录相关产品信息，确保其尺寸足够小以节省材料，并能适用于不同厚度及层叠式PCB板。
研究成果
所提出的碎片型IF标签天线设计在PCB板的狭窄区域内，可有效用于追踪独立或堆叠配置的PCB产品。该设计确保相邻标签和不同PCB厚度的影响最小化，适用于广泛的PCB应用场景。
研究不足
设计可能受到PCB基板厚度和堆叠标签间相互耦合的影响。标签性能可能会因印刷电路结构对电流分布的影响而改变。
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一种集成于印刷电路板的片段式超高频RFID标签设计
DOI：10.1002/mop.31631
期刊：Microwave and Optical Technology Letters
出版年份：2018
更新时间：2025-09-09 09:28:46
摘要：
本文提出了一种可集成于印刷电路板（PCB）的共形射频识别标签天线。仿真与实验结果表明，该标签在应用于叠层PCB板或分立PCB板时均能达到预期性能。所设计标签的尺寸为6×46毫米，足以适配大多数PCB板。研究同时证实该标签适用于不同厚度的PCB板。实测最大读取距离显示：当标签部署于叠层PCB板时为2.7米，分立放置时可达3.5米。
作者：
Yonghui Tao，Can Wang，Xian Zang，Chenwei Yang
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