研究目的
研究准大气压下N2和NH3等离子体暴露对p-GaN表面形貌的影响,以探索其在氮化物半导体生长金属有机化学气相沉积系统中的潜在应用。
研究成果
在准大气压下对p-GaN表面进行有限时间的N2和NH3等离子体处理可在保持台阶结构的同时改善表面粗糙度。然而,长时间NH3等离子体暴露会导致因坑洞形成和镓液滴出现而引发表面粗糙化。研究结果表明,这些等离子体源在MOCVD系统中用于氮化物半导体生长具有潜力,但需谨慎控制暴露时间以避免表面损伤。
研究不足
该研究聚焦于特定等离子体暴露条件下表面形貌的变化。未探究超出研究范围的等离子体功率、压力和温度等其他参数变化的影响。此外,该研究也未深入分析暴露后表面的化学变化。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用微带线结构的微波激发等离子体源,在准大气压条件下对p型氮化镓(p-GaN)进行氮气(N2)和氨气(NH3)等离子体处理。实验在700°C的衬底温度下,将暴露时间控制在2至20分钟范围内。
2:样品选择与数据来源:
通过氢化物气相外延法,在蓝宝石衬底上依次生长未掺杂GaN缓冲层和2微米厚的镁掺杂p-GaN层。
3:实验设备与材料清单:
微波激发等离子体源、原子力显微镜(AFM)、p-GaN样品。
4:实验步骤与操作流程:
在20托和3托压力(对应氮气和氨气流量均为1升/分钟)及700°C衬底温度条件下,分别对p-GaN进行N2和NH3等离子体处理。处理后通过AFM表征表面形貌。
5:数据分析方法:
在5×5微米2和1×1微米2区域进行AFM扫描,监测表面形貌的演变过程。
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