研究目的
为了通过使用配备高阶几何像差校正器和单色器的低压原子分辨率透射电子显微镜,提高三维原子结构分析中光学切片技术的深度分辨率。
研究成果
研究表明,低加速电压与高信息极限适用于提升透射电镜的深度灵敏度。深度精度与分辨率分别估算为约0.06纳米和0.2纳米,从而能直接观测含位错单层石墨烯的屈曲结构。这种高深度灵敏成像技术有望用于分析低维材料的三维结构。
研究不足
该技术可能因多次散射导致对比度复杂化,从而在处理厚样品时面临挑战。对于最大深度偏差超过约2纳米的样品,需要获取不同离焦量的附加图像。
1:实验设计与方法选择:
采用配备高阶几何像差校正器和单色器的低压原子级分辨率透射电子显微镜进行高深度灵敏度成像。
2:样本选择与数据来源:
使用单层和双层石墨烯样品评估深度分辨率与精度。
3:实验设备与材料清单:
五阶几何像差Delta型校正器、由双维恩滤波器组成的单色器及色差系数测量系统。
4:实验流程与操作步骤:
通过特定能量展宽、曝光时间及累积电子剂量获取图像,应用低通滤波提升信噪比。
5:数据分析方法:
通过分析原子位置的图像强度确定深度位置,并与模拟图像对比验证。
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