研究目的
回顾基于氮化镓的高功率电子和光子器件的热管理策略,重点关注热计量技术、功率电子器件的热管理解决方案以及汽车应用中LED的封装技术。
研究成果
该论文得出结论:有效的热管理对于汽车应用中基于氮化镓的高功率器件的性能和可靠性至关重要。论文总结了各类热测量技术和热管理策略的优缺点,并强调需要持续创新基板材料、器件设计和封装技术以应对热挑战。
研究不足
该综述强调了若干挑战,包括因器件材料多样性和几何结构限制导致结温精确测量的复杂性、碳化硅和金刚石等特定衬底的高成本,以及需要改进热管理方案以提升高功率条件下器件的可靠性和性能。
1:实验设计与方法选择:
本文综述了GaN基器件的多种热计量技术(红外热成像、拉曼测温、热反射热成像)及热管理策略(衬底选择、器件设计、后端工艺)。
2:样本选择与数据来源:
研究汇总了来自产业界和学术界的GaN基器件数据。
3:实验设备与材料清单:
包括GaN HEMT和LED等器件、衬底(硅、碳化硅、蓝宝石)以及热管理材料(金刚石、石墨烯)。
4:实验流程与操作步骤:
描述了热计量技术的校准与测量流程,以及热管理方案的实施方案。
5:数据分析方法:
通过温度分布图和应力测量技术分析热性能。
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