研究目的
研究57 GHz至64 GHz ISM频段中嵌入式晶圆级球栅阵列封装集成圆极化天线的设计概念。
研究成果
研究表明，除开槽贴片天线外，所有被研究的布局均满足提出的性能要求。采用双馈线的方形贴片天线在轴比带宽性能上远优于其他单馈结构，但其实现难度更高。矩形贴片和切角贴片在复杂度较低、易于制造方面表现突出，但带宽相对较小。
研究不足
该研究未讨论实验的技术和应用限制，也未提及潜在的优化领域。
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[2018年IEEE第27届电子封装与系统电气性能会议(EPEPS) - 美国加利福尼亚州圣何塞(2018.10.14-2018.10.17)] 2018年IEEE第27届电子封装与系统电气性能会议(EPEPS) - 圆极化晶圆级封装集成天线概念
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[2018年IEEE第27届电子封装与系统电气性能会议(EPEPS) - 美国加利福尼亚州圣何塞(2018.10.14-2018.10.17)] 2018年IEEE第27届电子封装与系统电气性能会议(EPEPS) - 圆极化晶圆级封装集成天线概念
DOI：10.1109/epeps.2018.8534303
出版年份：2018
更新时间：2025-09-04 15:30:14
摘要：
我们验证了集成于57至64GHz工业科学医疗频段圆极化天线的嵌入式晶圆级球栅阵列封装设计概念。为此，我们提出性能要求，并基于电磁全波仿真评估四种不同封装内天线布局的特性，重点关注轴比特性。
作者：
Philipp Schmidbauer，Maciej Wojnowski，Robert Weigel，Amelie Hagelauer
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