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采用具有双壳结构取向Bi2S3纳米棒的聚偏氟乙烯基纳米复合材料,实现高介电性能与损耗抑制

DOI:10.1016/j.compscitech.2018.12.020 期刊:Composites Science and Technology 出版年份:2018 更新时间:2025-09-04 15:30:14
摘要: 对于聚合物基纳米复合材料而言,设计填料的纳米结构、其在基体中的分布以及与聚合物的界面关系对实现高介电性能至关重要。本研究通过单向拉伸法将包覆均匀SiO2和聚多巴胺(PDA)双层壳层的一维半导体Bi2S3纳米棒平行排列导入聚偏氟乙烯(PVDF)基体,制备了Bi2S3@SiO2@PDA/PVDF纳米复合材料。通过对比无壳层或未取向的Bi2S3填料体系,系统研究了取向化Bi2S3@SiO2@PDA/PVDF的介电性能。采用微电容器模型精确计算了垂直方向的介电常数。绝缘SiO2@PDA双层包覆导电Bi2S3纳米棒显著降低了复合材料的介电损耗,而一维Bi2S3@SiO2@PDA纳米棒的取向赋予材料电学各向异性——该特性既通过双向J-V曲线测定获得验证,又经三维有限元分析明确揭示了核壳结构填料取向对局部电场和电流密度分布的影响。本研究为高性能介电材料设计提供了简便有效的解决方案。
作者: Lingyu Zhang,Yao Wang,Dalong He,Yuan Deng
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研究概述 实验方案 设备清单

通过设计填料的纳米结构、其在基体中的分布以及与聚合物的界面,实现聚合物基纳米复合材料的高介电性能。

该研究成功证明,在PVDF基体中对绝缘SiO2@PDA双层包覆的导电Bi2S3纳米棒进行定向排列,能显著提升介电性能同时抑制损耗。各向异性电学特性及微电容器模型评估介电行为的有效性得到验证。该方法为设计柔性电子器件用高性能介电材料提供了可行方案。

该研究聚焦于具有特定填料结构和排列方式的聚合物基纳米复合材料的介电性能及损耗抑制。潜在的优化方向包括在不引起团聚的前提下,通过进一步提高填料负载量来降低介电损耗并增强介电常数。

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