研究目的
研究在印刷电路板（PCB）内层制造并使用集成传感器作为测量冲击和振动的任务载荷指示器的可行性。
研究成果
在印刷电路板（PCB）的层间嵌入压电传感器以测量冲击和振动是可行的，通过优化传感器设计和布局有望提高良率。
研究不足
回流焊工艺后，功能性传感器的良率约为30%，测试PCB板存在分层区域需进一步调查。
1：实验设计与方法选择：
设计了一块四层PCB，在层压工艺前将基于PVDF-TrFE的压电传感器印刷在其中一层覆铜板上。
2：样品选择与数据来源：
测试用PCB以每块面板包含3×5块电路板的规格制造。
3：实验设备与材料清单：
压电材料（PVDF-TrFE）、银电极、介电材料、BGA676全阵列封装、72引脚QFN封装、20针连接器。
4：实验流程与操作步骤：
传感器丝网印刷、层压、极化处理、回流焊接、冲击测试。
5：数据分析方法：
短路与极化测试、冲击测试、X射线显微镜、扫描声学显微镜（SAM）、截面光学显微镜观察。
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获取完整内容-
PVDF-TrFE
Piezoelectric material used for sensors in PCBs.
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BGA676
Full array packages used in the test PCBs.
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QFN
72 lead
Packages used in the test PCBs.
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Scanning Acoustic Microscopy (SAM)
Used for non-destructive analysis of the test PCBs.
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