研究目的
提出一种基于光学切片显微镜的新方法，用于表征具有微米级气隙的多层结构，并展示其在半导体和生物芯片等领域的潜在应用。
研究成果
基于OSM并结合结构化照明与FDA降噪技术的所提方法，成功实现了具有微米级空气隙的多层结构三维表面形貌与间隙厚度分布的测量，在半导体和生物芯片领域展现出应用潜力。
研究不足
1. 由于分辨率限制，该技术不适用于厚度低于1微米的情况。 2. 基板上的材料必须透明或半透明。 3. FDA中较大的滤波窗口可以消除噪声，但可能会丢失高频信息。
1：实验设计与方法选择：
采用结构光照明显微镜的光学切片技术测量具有微米级气隙的多层结构。
2：样本选择与数据来源：
使用北京基因组研究所（BGI）提供的含气隙多层结构样本。
3：实验设备与材料清单：
包括CCD相机、宽带光源、显微镜及压电陶瓷扫描载物台。
4：实验流程与操作步骤：
通过Z向扫描样本、采集图案，并应用相移算法与频域分析进行噪声抑制。
5：数据分析方法：
利用高斯拟合从对比度响应曲线中提取表面形貌与气隙厚度分布的峰值位置。
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microscopy
100X, NA=0.9
Olympus
Imaging the sample
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CCD camera
WAT-902H
Capturing patterns reflected from the boundaries of each layer structure
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broadband light source
LED illuminant for projecting patterns
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piezo-electric transducer scanning stage
Scanning the sample in the Z-direction
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