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复合材料中嵌入式光纤传感器与环氧树脂基体之间的界面粘附力

DOI:10.1080/01694243.2018.1537053 期刊:Journal of Adhesion Science and Technology 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:23:52
摘要: 光纤(FO)传感器在结构监测的不同应用中越来越受欢迎。这类传感器的突出优势之一是能够将其嵌入复合材料部件内部。在此情况下,影响整个结构健康监测(SHM)系统效率的关键因素之一,就是光纤传感器与基体材料之间的界面粘附力。本研究的主要目标是探究嵌入式光纤传感器与环氧树脂基体之间的界面粘附情况,以确定最适合用于环氧树脂基体制备智能复合材料的最佳光纤类型。实验采用了四种不同直径和涂层(即聚酰亚胺、聚丙烯酸酯和有机改性陶瓷)的光纤。通过开展拔出试验并运用多种方法获取了复合材料/光纤的界面特性参数。最终采用光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对光纤/基体界面进行了表征分析。研究发现:需要最高界面断裂能量(因而对基体材料侵入性最小)的光纤,是直径最小的有机改性陶瓷光纤。
作者: Rosemere de A. A. Lima,Daniele Rocca,Hector R. M. Da Costa,Juliana P. B. de Sousa,Paolo Bettini,Giuseppe Sala,Mariana D. Banea
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研究嵌入式光纤传感器与环氧树脂基体之间的界面粘附性,以确定最适合用于环氧树脂基体制备智能复合材料的光纤类型。

直径最小(115微米)的有机改性陶瓷涂层光纤展现出最高的界面临界能和最小的侵入性,是环氧树脂基智能复合材料的最佳选择。聚丙烯酸酯光纤因涂层塑性表现最差。显微镜观察证实有机改性陶瓷涂层与基体结合优异,失效主要发生在包层/涂层界面。该研究为结构健康监测应用中的光纤选型提供了依据。

该研究未对纤维进行表面处理,分析仅限于纤维固有涂层特性。模型假设完美粘结,可能因渐进失效过程低估剪切应力。由于纤维易碎,样品制备较为精细,可能引入缺陷。研究聚焦于特定环氧树脂基体,结果可能不适用于其他材料。

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