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亚0.2微米沟道长度氧化物薄膜晶体管的纳米流变印刷技术

DOI:10.1088/2399-1984/aad1d7 期刊:Nano Futures 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:23:52
摘要: 将全溶液法制备的氧化物薄膜晶体管(TFT)沟道长度缩小至纳米级是实现物联网技术下一代器件的关键。本研究采用新开发的纳米流变印刷(nRP)技术,制备出沟道长度仅160纳米的氧化物TFT,远超当前直接印刷技术的工艺极限。该器件开/关电流比约10^7,亚阈值电压1.7伏,迟滞效应0伏,场效应迁移率0.16平方厘米每伏每秒。实现亚微米沟道印刷TFT的核心在于采用新型非晶La-Ru-O材料作为源/漏电极图案——该材料在纳米尺度兼具良好导电性与优异nRP特性。传统印刷方法无法制备如此短沟道TFT,因此本技术对实现低成本、大面积、环保型新一代印刷电子器件具有重要价值。
作者: Trong Tue Phan,Jinwang Li,Tatsuya Shimoda
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研究概述 实验方案 设备清单

利用新开发的纳米流变印刷方法制造具有亚微米沟道长度的全溶液法氧化物薄膜晶体管,以应用于下一代印刷电子技术。

该研究成功展示了利用纳米流变印刷技术制备160纳米沟道长度的氧化物薄膜晶体管,在极小迟滞效应下实现了优良电学性能。采用非晶LRO材料与双层电极结构可实现精准图案化并减少背沟道损伤。这种方法无需真空工艺即可实现亚微米特征尺寸,对推进印刷电子技术发展具有前景,但需进一步提升导电性和优化界面以获得更高性能。

场效应迁移率相对较低(0.16 cm2 V?1 s?1),这归因于LRO电极材料的导电性较差以及沟道/介电层未优化。该工艺可能需要进一步优化材料成分和退火条件以提高性能。其在大面积可扩展性及与其他电子元件的集成方面尚未得到充分解决。

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