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[IEEE 2018国际微波与毫米波技术会议（ICMMT）- 中国成都（2018年5月7日-2018年5月11日）] 2018国际微波与毫米波技术会议（ICMMT）- 基于0.5微米InP双异质结双极晶体管技术的300GHz单片集成放大器

DOI：10.1109/ICMMT.2018.8563862 出版年份：2018 更新时间：2025-09-23 15:22:29
摘要： 我们展示了一款紧凑型6级太赫兹单片集成电路（TMIC）放大器，工作频率为275-310GHz，由共基极配置的0.5微米InP双异质结双极晶体管（DHBT）和多层薄膜微带线（TFM）布线环境构成。该放大器在小信号增益方面，在300GHz时表现出>7.4dB的增益，峰值增益在280GHz时达到12.5dB。这是中国首次报道采用TFM的H波段InP DHBT TMIC放大器。这款6级放大器的总尺寸仅为1.7毫米×0.9毫米。
作者： Sun Yan，Cheng Wei，Lu Hai Yan，Chen Ya Pei，Wang Yuan，Zhang Yong，Kong Yue Chan，Chen Tang Sheng
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

设计并制造一款采用0.5微米InP双异质结双极晶体管技术的300GHz单片集成放大器，用于通信系统和雷达仪器等高频应用。

研究成果

基于0.5微米InP DHBT技术成功设计并制造了一款300GHz单片集成放大器，在280-300GHz频段展现出平坦增益特性：峰值增益在280GHz时达12.5dB，300GHz时仍保持>7.4dB。该固态TMIC放大器凭借其优异性能、低工作电压、室温运行及易于量产等优势，适用于太赫兹收发前端，并具备向更高频率扩展的潜力。

研究不足

由于HBT性能与先前批次相比发生变化，放大器的中心频率在290 GHz处出现失配，这表明需要根据指定频段内的测量结果优化基于电磁仿真的设计。

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