研究目的
开发一种基于导波和时反技术的无损评估方法,用于检测和定位异种材料粘接接头中的缺陷,以实现结构健康监测。
研究成果
所提出的基于导波和时间反转成像的无基准监测方法能有效检测并定位胶接搭接接头中的缺陷,超声C扫描验证显示其具有良好精度。该方法在结构健康监测应用中展现出良好前景。
研究不足
时反法易受边缘反射影响,需单模态导波激励;粘接层厚度变化会使高频下的模态控制复杂化。未来研究需针对脱粘尺寸判定、原位载荷条件及成像技术改进展开。
研究目的
开发一种基于导波和时反技术的无损评估方法,用于检测和定位异种材料粘接接头中的缺陷,以实现结构健康监测。
研究成果
所提出的基于导波和时间反转成像的无基准监测方法能有效检测并定位胶接搭接接头中的缺陷,超声C扫描验证显示其具有良好精度。该方法在结构健康监测应用中展现出良好前景。
研究不足
时反法易受边缘反射影响,需单模态导波激励;粘接层厚度变化会使高频下的模态控制复杂化。未来研究需针对脱粘尺寸判定、原位载荷条件及成像技术改进展开。
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