1：实验设计与方法选择：

本研究采用传统固相反应法制备(1-x)BiScO3-xPbTiO3体系，运用多种原位技术，包括原位高温压电测量、X射线衍射(XRD)、介电常数测量、P-E电滞回线及应变测量。

2：样品选择与数据来源：

制备了x=0.55、0.60、0.63、0.64、0.65、0.70组分的陶瓷样品，测量前对样品进行极化处理和时效处理。

3：70组分的陶瓷样品，测量前对样品进行极化处理和时效处理。 实验设备与材料清单：

3. 实验设备与材料清单：设备包括扫描电镜(Hitachi S4800)、X射线衍射仪(Bruker D8 advance)、LCR分析仪(Agilent E4980A)、铁电测试仪(Premier II，Radiant Technologies Inc)、光子传感器(2100，MTI)、原位Berlincourt型d33测试仪、振动台、马弗炉及ANSYS R15.0软件。材料包含氧化物粉末(Pb3O4、TiO2、Sc2O3、Bi2O3)、氧化锆球、酒精、银浆、硅油、氧化铝坩埚及悬臂梁用不锈钢。

4：0)、X射线衍射仪(Bruker D8 advance)、LCR分析仪(Agilent E4980A)、铁电测试仪(Premier II，Radiant Technologies Inc)、光子传感器(2100，MTI)、原位Berlincourt型d33测试仪、振动台、马弗炉及ANSYS R0软件。材料包含氧化物粉末(Pb3OTiOSc2OBi2O3)、氧化锆球、酒精、银浆、硅油、氧化铝坩埚及悬臂梁用不锈钢。 实验流程与操作步骤：

4. 实验流程与操作步骤：将粉末混合、煅烧、研磨、压制并烧结，镀电极和极化后测量电学性能。原位测量包含温度控制与平衡步骤，组装悬臂梁能量收集器并在振动条件下测试。

5：数据分析方法：

使用Smile View软件分析晶粒尺寸，XRD采用高斯-洛伦兹拟合，压电贡献分析采用瑞利法，应力分析通过ANSYS模拟实现。