[2019年IEEE第16届智慧城市国际会议：利用ICT、物联网和人工智能提升生活质量（HONET-ICT） - 美国北卡罗来纳州夏洛特市（2019年10月6日至10月9日）] 2019年IEEE第16届智慧城市国际会议：利用ICT、物联网和人工智能提升生活质量（HONET-ICT） - 使用三维直接激光写入技术制造具有纳米至毫米级关键特征的光学元件

摘要： 本文展示了一种基于三维直接激光写入的强大制造策略，可用于快速原型制作具有数百纳米至数毫米关键尺寸的光机元件。作为示例，设计并制造了一款简单的光纤连接器，其包含光学与机械导向结构以及集成纳米表面微结构的微型光学元件。与现有三维直接激光写入技术不同，该制造工艺通过组合两种不同聚合物大幅缩减"光学工具路径"，从而显著缩短制造时间。所制连接器的实际尺寸与标称尺寸高度吻合。该方法能实现多尺度关键特征光机元件的快速原型制作，因此有望通过将功能机械与光学元件集成于单一组件中，大幅加速开发周期。