采用先进单晶圆光刻胶处理系统，通过独特无溶剂相流体实现兆声增强光刻胶去除

摘要： 本研究探讨了新一代相流体剥离技术在多种半导体光刻胶上的应用。实验中采用的水基智能流体配方均达到VLSI级别，具有铜兼容性且无毒。第一阶段实验旨在确定在合理时间内光刻胶类型与Intelligent Fluid?配方之间是否存在反应，最具潜力的组合被选入第二阶段进行深入研究。后续实验通过调节工艺温度设置和添加兆声波能量，展示了最佳工艺参数。通过目视检查和接触角测量对光刻胶剥离效果进行了量化评估。