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[IEEE 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 法国昂热 (2019.7.9-2019.7.13)] 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 高速密集光子集成电路的射频互连技术
摘要： 我们展示了一种通用InP光子集成平台上低损耗射频互连的开发。所提出的互连为射频信号布线提供了额外的自由度，从而实现了高速且更密集的光子集成电路（PIC）。由于所提出的制造工艺是通过后处理完成的，因此可以灵活地集成到PIC的制造过程中。
关键词： 光子集成电路，光子集成，开放式创新
更新于2025-09-11 14:15:04
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基于微机电系统的硅光子集成器件与电路
摘要： 过去几十年里，光子集成电路的复杂度出现了显著提升。这一发展得益于数据中心通信领域的最新应用需求，并依托标准化成熟技术平台的可用性得以实现。在微纳尺度上对波导结构进行机械运动控制，为进一步提升光子集成电路功能并降低功耗提供了独特机遇。我们在此展示了基于IMEC标准iSiPP50G硅光子平台及定制释放工艺，在简化版硅光子流程中集成MEMS功能组件。
关键词： 微机电系统、光子集成电路、纳米光子学、集成光学、硅光子学
更新于2025-09-11 14:15:04
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[IEEE 2019年第24届光电子与通信会议(OECC)暨2019年国际光子交换与计算会议(PSC) - 日本福冈(2019.7.7-2019.7.11)] 2019年第24届光电子与通信会议(OECC)暨2019年国际光子交换与计算会议(PSC) - 基于低损耗聚合物波束前端的光束变换InP/聚合物平台
摘要： 我们展示了一种基于聚合物的低损耗（1550nm波长下0.55dB/cm）波导端面平台，其辐射功率较基于磷化铟的同类产品提升超过19dB。该数值超过了磷化铟/聚合物过渡损耗，提升了混合方案的实际可行性。
关键词： 光无源器件与?？?、光子集成电路、光子集成
更新于2025-09-11 14:15:04
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在锗或硅衬底上外延生长的InAs/GaAs量子点激光器动力学
摘要： 在硅上生长半导体激光源是开发光子集成电路（PIC）的一项关键但具有挑战性的技术。InAs/GaAs量子点（Qdot）激光器成功规避了III-V族材料与锗或硅之间的晶格失配问题，并实现了高效激光发射。本文综述了外延生长在锗或硅衬底上的量子点激光器与原生GaAs衬底量子点激光器的动态特性对比，探讨了线宽展宽因子、激光噪声及其对光反馈、强度调制以及锁模操作的敏感性等特性。对这些动态特性的研究有助于指导光通信和光计算领域中光子集成电路的设计。
关键词： 量子点激光器、光子集成电路、激光噪声、调制动力学、锁模
更新于2025-09-11 14:15:04
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一种具有多层底部反射器的高效氮化硅波导光栅耦合器
摘要： 我们提出了一种用于氮化硅光子集成电路的高效渐变光栅耦合器，其底部集成反射镜。该反射镜由氮化硅与二氧化硅四分之一波长薄膜交替堆叠构成。文中展示了该耦合器的设计、制备及光学特性表征。实测光纤至探测器插入损耗为-3.5 dB，对应峰值耦合效率-1.75 dB。采用20层反射镜的光栅耦合器实现了76.34 nm的3 dB波长带宽。该制备工艺与CMOS兼容且仅需单次刻蚀步骤。
关键词： 切趾法、光栅耦合器、光子集成电路、氮化硅、多层反射器
更新于2025-09-11 14:15:04
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采用短截线加载等离子体模拟波导的紧凑型带通滤波器设计与仿真
摘要： 本文研究并数值分析了等离子体带通滤波器（BPF）。该滤波器基于双短截线结构设计，通过适当调节谐振器的长度和宽度可实现通带特性。所提出的双短截线BPF具有在太赫兹频段工作的理想特性，通过产生多个传输零点来提升滤波器选择性。所有仿真结果均采用CST微波工作室套件进行研究。通常，传输效能通过精确谐振条件体现，并将通过数值模拟或理论分析进行验证。本文为等离子体BPF在等离子体集成电路（PIC）之外的应用提供了广阔前景。
关键词： MIMSIR、BPF、等离子体激元学、表面等离子体激元、光子集成电路
更新于2025-09-11 14:15:04
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通过光子集成电路实现芯片间通信：光学VLSI的新范式
摘要： 本文采用光子集成电路（PIC）技术，解决了基于超低功耗的甚大规模集成器件芯片间通信问题。该光子电路由纳米级光源、一维波导和光电探测器构成。通过PIC实现信号传输的原理依赖于衍射、反射、散射、色散和吸收等不同类型的损耗。此外，其工作机制采用0.5V至1.0V的低电位信号实现上述通信——选择如此低电位的原因在于当前工业研究正致力于开发高效的VLSI器件。相比其他方案，当前研究在微型化尺寸和高效率方面具有显著优势。总体而言，本通信方案为光子学领域近未来的光学VLSI应用开辟了新范式。
关键词： 光子集成电路、光学超大规模集成电路、低功耗器件
更新于2025-09-11 14:15:04
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[IEEE 2019年第24届光电子与通信会议(OECC)暨2019年国际光子学在交换与计算会议(PSC) - 日本福冈(2019.7.7-2019.7.11)] 2019年第24届光电子与通信会议(OECC)暨2019年国际光子学在交换与计算会议(PSC) - 适用于TWDM-PON ONU的硅光子集成芯片4通道收发模块接收特性
摘要： 已制造出配备硅光子集成芯片（具有偏振分集和倏逝波耦合波导横向p-i-n锗光电二极管）的4通道收发器?？樵停⑼ü笛檠橹ち似涫视糜赥WDM-PON ONU接收机的可行性。
关键词： 光子集成电路、TWDM-PON、光电探测器、先进无源器件
更新于2025-09-11 14:15:04
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[OSA CLEO：应用与技术 - 美国加利福尼亚州圣何塞（2015年）] CLEO 2015 - 基于硅微环与梳状激光器的56 Gb/s波分复用发射?？?
摘要： 我们展示了一款集成反馈结构的56 Gb/s波分复用发射模块的性能及其可靠的制造工艺。该器件基于微环硅耗尽调制器，针对O波段梳状激光器操作进行了优化。
关键词： 光子集成电路、调制器、集成光学器件
更新于2025-09-11 14:15:04
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[2019年IEEE第62届国际中西部电路与系统研讨会(MWSCAS) - 美国德克萨斯州达拉斯市(2019.8.4-2019.8.7)] 2019年IEEE第62届国际中西部电路与系统研讨会(MWSCAS) - 基于Verilog-A紧凑模型的光子集成电路快速仿真
摘要： 随着硅基光子集成的出现，电子电路领域对开发混合电子-光子集成系统的兴趣日益增长。然而，光子集成电路（PIC）设计工具主要聚焦于采用数值方法求解麦克斯韦方程组。最新开发的PIC系统级设计工具采用光学元件的s参数建模。但此类平台不支持电子驱动电路和接口电路的精确建模。为实现以电子集成电路（IC）为中心的设计，当前趋势是采用Verilog-A对光子元件进行紧凑建模，从而使其能与CMOS电子器件协同仿真。本研究展示了我们的建模方法及一种新型的PIC快速频域仿真技术。
关键词： 环形谐振器，Verilog-A，硅光子学（SiP），CMOS光子学，光子集成电路（PICs）
更新于2025-09-11 14:15:04