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oe1(光电查) - 科学论文

3 条数据
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  • 光学制造材料科学与技术 || 材料去除率

    摘要: 本章讨论光学加工四大主要特性中的最后一个——材料去除率(见图1.6)。如第一章所述,宏观材料去除率遵循普雷斯顿方程(公式(1.3)),其中去除率大致与施加压力和相对速度呈线性关系,所有工艺和材料参数都归入普雷斯顿系数kp。该方程既适用于第五章第一节讨论的研磨工艺,也适用于第五章第二节的抛光工艺??刂撇牧先コ始捌渌砻娲植诙鹊牟问芮邢喙?。因此,在讨论抛光材料去除率时,可基本沿用第四章所述的集合赫兹多间隙(EHMG)模型与岛状分布间隙(IDG)模型的原理。

    关键词: 光学加工,IDG模型,材料去除率,普雷斯顿方程,研磨,抛光,EHMG模型

    更新于2025-09-10 09:29:36

  • 光学制造材料科学与技术 || 提高成品率:划痕鉴定与断裂分析

    摘要: 若工件发生灾难性断裂,其失效原因显而易见。但工件可能因多种更难诊断(因而也更难预防或缓解)的原因出现灾难性(或非灾难性)断裂。为此,通过观察断裂形貌和断口表面来表征断裂部件的方法与手段——即断口形貌学领域——极具价值。Frechette[1]、Varner与Frechette[2]、Quinn[3]、Freiman与Mecholsky[4]以及Bradt与Tressler[5]对断口形貌学的理论与实践有详尽阐述。本章首先介绍断口形貌学基础知识,描述断口表面主要特征及其提供的失效信息;继而将断口形貌学延伸至通过"划痕取证"技术诊断工件划伤导致的屈服损失,并探讨慢速裂纹扩展引发的时间相关断裂失效;最后展示若干光学加工过程中断裂工件的典型案例研究,这些案例均通过断口形貌学与划痕取证进行分析。

    关键词: 断裂分析、断口形貌学、光学加工、慢裂纹扩展、划痕取证

    更新于2025-09-09 09:28:46

  • 光学制造材料科学与技术 || 表面面形

    摘要: 如第1.2节所述,最终光学元件的主要特征之一是表面面形(即工件的长程表面形状)。实现理想的面形是光学元件制造的主要目标,因为面形会影响入射光在透射和反射时的波前修正。从最基本的层面来说,在不考虑残余应力变化的情况下,工件的最终表面面形仅由其初始表面形状以及工件表面各点被去除的材料量决定。因此,要定量(即确定性)地确定特定精加工过程中面形的演变,就必须了解所有影响材料去除率的现象及其随时间的变化规律。描述和组织这些现象的一个有效方法是扩展传统的材料去除率普雷斯顿方程(公式(1.3))。普雷斯顿方程可以更一般化地表述如下:[1]

    关键词: 材料去除率、普雷斯顿方程、表面面形、光学加工、抛光

    更新于2025-09-09 09:28:46