[IEEE 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 中国黄山(2019.8.5-2019.8.8)] 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 基于双球级联与光纤布拉格光栅的温度补偿微位移传感器

摘要： 根据双球结构及光纤布拉格光栅（FBG）的传感特性，提出了一种微位移温度传感器补偿方案并进行了实验验证。该传感结构由FBG与双球级联组成：首球用于激发包层模，次球则获取包层模与纤芯模间的耦合干涉。其固有温度特性仅适用于温度估算，且单模光纤传输干涉谷与布拉格光栅光谱的漂移互不关联，从而降低了温度与位移间的交叉敏感影响。实验表明：该传感器微位移检测范围为0~0.16mm、温度检测范围为20~160°C；微位移灵敏度为-89.892 nm/mm，温度灵敏度为-0.088 nm/°C；FBG干涉谷的温度灵敏度为0.012 nm/°C。通过计算传感矩阵可实现微位移的温度补偿测量。