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采用原位"分子焊接"策略制备大横向尺寸氧化石墨烯及石墨烯/聚酰亚胺杂化薄膜
摘要: 在本信中,我们报道了一种无需超声处理的直接剥离方法,用于制备具有大横向尺寸的氧化石墨烯(LGO)。LGO薄片的平均尺寸约为50微米×50微米。经过石墨化处理后,g-LGO薄膜展现出优异的面内热导率。此外,通过采用聚酰亚胺(PI)对GO薄片进行原位"分子焊接"来提升混合导热膜的性能。g-LGO/PI薄膜的热导率达到1053.975±8.762 W·m?1·K?1,优于g-LGO薄膜和g-SGO/PI薄膜。这种先直接制备大横向尺寸GO、再通过PI进行原位"分子焊接"的策略,为制备高效热管理用石墨烯基薄膜提供了可行途径。
关键词: 分子焊接、原位聚合、大横向尺寸、热性能、碳材料
更新于2025-09-23 15:23:52