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oe1(光电查) - 科学论文

5 条数据
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  • 基于液相剥离法的石墨烯导电胶简便绿色合成法

    摘要： 在本研究中，我们报道了一种简便且环保的工艺，通过液相剥离法从石墨中合成高质量少层石墨烯（FLG）。我们对所得FLG进行了扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）和拉曼光谱等表征。SEM结果显示合成的FLG横向尺寸为1-5微米；TEM和AFM结果表明超过80%的石墨烯层数小于10层。最令人惊讶的是，石墨与FLG的D/G比分别为0.15和0.19，相近的D/G比表明液相剥离过程产生的结构缺陷极少。我们测试了不同石墨/聚偏氟乙烯（PVDF）及FLG/PVDF配比复合薄膜的电子导电性和电阻值。值得注意的是，在相同配比下，FLG/PVDF复合材料性能显著优于石墨/PVDF复合材料。此外，烧结后处理对提升电子导电性起到关键作用（提升85%）。成分优化的FLG/PVDF薄膜展现出81.9 S·cm?1的电导率。这些结果表明，所开发的FLG/PVDF复合粘合剂有望成为导电胶粘剂的潜在候选材料。

    关键词： 导电胶、液相剥离、石墨烯、柔性、聚偏氟乙烯

    更新于2025-09-23 15:23:52

  • [IEEE 2018年第七届电子系统集成技术会议（ESTC）- 德国德累斯顿（2018.9.18-2018.9.21）] 2018年第七届电子系统集成技术会议（ESTC）- 光子集成

    摘要： 本文报道了采用激光诱导正向转移（LIFT）技术打印多层柔性电路及制备倒装芯片键合封装LED与裸片微元件的微凸点。研究通过两种选择性键合技术，成功实现了无源和功能型表面贴装器件（SMD）在低温聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜上的键合：首先利用高强度近红外（NIR）灯，在不到一分钟内将裸片NFC芯片键合于LIFT打印各向同性导电胶（ICA）形成的微凸点上；其次采用高强度氙灯，在五秒内将无源元件和封装LED键合于常规Sn-Ag-Cu（SAC）无铅合金形成的微凸点上。两种情况下，由于选择性光吸收作用，PET基底仅出现有限温升，使得采用常规互连材料也能成功实现元件在精密聚乙烯薄膜基底上的键合。

    关键词： 提升、低温键合、近红外固化、导电胶、无铅SAC焊料、光子焊接、倒装芯片键合、激光打印

    更新于2025-09-23 15:23:52

  • [2018年IEEE日本CPMT研讨会(ICSJ) - 日本京都(2018.11.19-2018.11.21)] 2018年IEEE日本CPMT研讨会(ICSJ) - 导电银浆芯片粘接结构粘附界面的研究

    摘要： 在电子封装中，金表面有助于实现稳定连接。本文研究了采用导电银浆的芯片键合结构的粘附界面，通过两种方法探究了金表面与环氧树脂的粘接界面：首先运用第一性原理计算优化结构并测算理论结合强度，构建含双氰胺固化剂的二酚基丙烷型环氧树脂片段模型。结果表明固化剂中的氰基与理想金表面存在显著相互作用，而高极性羟基则未显现相互作用，该作用可能源自π反键捐赠效应，预测结合强度高达1.15GPa。继而通过分析手段表征电镀金制备的实际芯片焊盘表面以推定实际粘接结构，并采用小尺寸搭接剪切试验在不同温度下测量粘接强度。结果显示电镀金表层存在变质层，其似乎影响氢键相互作用机制并导致粘接强度降低。

    关键词： 导电胶、芯片粘接、键合机制、密度泛函理论、粘合剂、界面

    更新于2025-09-23 06:28:21

  • [2019年IEEE第46届光伏专家会议(PVSC) - 美国伊利诺伊州芝加哥(2019.6.16-2019.6.21)] 2019年IEEE第46届光伏专家会议(PVSC) - 背接触硅太阳能电池的新型箔片互连技术

    摘要： 大面积背接触太阳能电池的?？槌杀炯负跤隤ERC电池相当，但效率更高。然而传统焊带互联方式对背接触电池存在问题——将所有焊带置于硅片单侧会导致因热膨胀系数失配而产生弯曲。虽然采用铜导电背板（CBS）配合导电胶（ECA）互联能有效封装背接触电池，但其成本高于焊带互联方案。本文提出用更廉价的铝制背板替代铜背板，并采用多种成本更低且可能更可靠的箔材-电池连接方法来取代导电胶。

    关键词： 激光焊接、导电胶、可靠性、背接触组件、铝互连、导电背板

    更新于2025-09-19 17:13:59

  • 银纳米线/石墨烯纳米复合材料的自组装合成及其对导电胶性能的影响

    摘要： 在电子封装技术的最新进展中，导电胶（ECAs）因其环保且易于应用而备受研究者关注。与传统电子导电胶相比，ECAs还具有更低的操作温度和体积电阻率。在ECAs中，导电填料对提升导电性和强度起着关键作用。本研究通过简便的自组装方法成功制备了银纳米线/石墨烯纳米复合材料（AgNWs-GNs）作为填料添加剂。采用FTIR（傅里叶变换红外光谱）、XRD（X射线衍射）、XPS（X射线光电子能谱）、TEM（透射电子显微镜）和拉曼测试对制备的纳米复合材料进行表征，证实了合成工艺的成功性。研究将不同含量的AgNWs-GNs作为添加剂应用于微米级片状银填料中，探讨了其对ECAs性能的影响。结果表明，该复合材料能显著提升ECAs的电导率和剪切强度：当添加0.8% AgNWs/GNs（AgNWs与氧化石墨烯质量比为4:1）时，ECAs体积电阻率最低达9.31×10?? Ω·cm（比无填料的空白样品降低95.4%）；而添加0.6% AgNWs/GNs（AgNWs与氧化石墨烯质量比为6:1）时，ECAs剪切强度最高达14.3 MPa（比空白样品提高68.2%）。

    关键词： 导电胶、体积电阻率、石墨烯、银纳米线

    更新于2025-09-09 09:28:46