读出芯片

摘要： 为解决Topmetal-Ⅱ的漏电流饱和问题并保持其低噪声特性，研发了Topmetal-Ⅱa芯片。该新芯片保留了与Topmetal-Ⅱ相同的卷帘快门模块，包含一个电荷收集电极及其外围金属层（称为?；せ罚?。新设计包含三个不同区域：A区结构与Topmetal-Ⅱ相同——电极裸露而?；せ繁痪挡愀哺?；B区电极与?；せ肪懵?；C区保护环裸露但电极被绝缘层覆盖。初步实验表明，当与CdZnTe探测器耦合时，Topmetal-Ⅱa芯片的C区能有效解决漏电流饱和问题，同时电极可接收感应信号。此外，电荷感应效率受环氧树脂粘合剂厚度、收集电极尺寸等参数影响。因此通过模拟研究了感应效率的参数优化方案，结果表明更薄的环氧树脂厚度和更大的阳极尺寸有助于提升感应效率。