IN718激光熔覆过程中三维晶粒生长模拟与实验验证

摘要： 一种最初用于选区电子束熔化（SEBM）的预测晶粒结构模型被适配应用于激光束熔化（LBM）。在多晶IN718基板上熔化不同焊接速度的单道焊缝。通过解析热源模型计算热输入，并将所得熔池几何形状与显微照片和高速摄像机拍摄图像进行对比。晶粒生长模型预测出典型焊接微观结构，并通过电子背散射衍射（EBSD）测量得到验证。随着线能量增加，观察到晶粒破碎现象加剧。该现象通过分析晶粒凝固时的温度梯度得以解释。