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紫外纳秒激光在玻璃基板上形成沟槽
摘要： 本研究报道了玻璃的激光刻槽工艺。实验采用紫外（UV）纳秒激光，通过调节激光功率、扫描速度、脉冲重复频率和扫描次数，在钠钙玻璃上制备刻槽。研究发现玻璃表面产生损伤的阈值功率密度约为6.37×10? W/cm2。单次激光扫描结果表明：在高激光功率和低扫描速度条件下，几乎不会发生材料去除，仅会在玻璃表层下方引发体积熔融和大尺寸热裂纹；随着激光功率降低和扫描速度提高，由于以熔融为主导的材料去除过程，会形成表面光滑的刻槽；当扫描速度进一步增大时，因冲击波引发的碎裂效应会产生表面粗糙的刻槽，该条件下可能产生微小裂纹或获得无裂纹刻槽。本研究还尝试通过多次激光扫描制备生物芯片用微通道，采用非零扫描间距进行多次激光扫描后，成功制备出近矩形且无裂纹、表面极为光滑的刻槽（宽度×深度：约220微米×约500微米）。
关键词： 紫外线（UV）、激光开槽、纳秒激光、玻璃、槽
更新于2025-09-19 17:13:59
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[2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 美国内华达州拉斯维加斯（2019.5.28-2019.5.31）] 2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 超快激光划线：一种改进的金属与ILD刻蚀工艺
摘要： 传统激光划片技术采用纳秒激光烧蚀金属和层间电介质（ILD）层，已被微电子封装行业广泛采纳为芯片切割分离工艺的黄金标准。随着器件尺寸与厚度的不断缩小，市场对高芯片质量或芯片断裂强度的需求日益增长。下一代激光划片工具正通过采用皮秒至飞秒级短脉宽超快激光来聚焦最小化热激光损伤的研发。本文报道了一种基于ESI与英特尔合作开发的飞秒超快激光平台的稳健超快激光划片工艺。这一首创设备及工艺显著提升了芯片断裂强度，并证明相比纳秒激光划片热影响区（HAZ）中出现的体硅开裂或空洞现象，其发生率大幅降低。此外，该超快激光平台通过机载监测功能实现对光束定位和划片深度的精准控制——这是实现最小必要划片深度而不牺牲硅完整性及加工时间的关键要素。最终形成一种温和的无涂层烧蚀工艺，使其较同类技术具有更低的拥有成本。本文将详细讨论划片质量特性、工艺控制及整体系统制造可行性。
关键词： 飞秒，超快，激光刻划，烧蚀，激光开槽
更新于2025-09-12 10:27:22